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    公司简介

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        池州华宇电子科技有限公司成立于2014年10月,地址位于池州国家级经济技术开发区电子信息产业园第八、十栋,注册资金5000万元。公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。公司分别在深圳、无锡、合肥设立了全资子公司与分公司,为IC设计企业就近化提供集成电路测试服务,公司目前正在整合资源,以华宇电子为上市主体,努力向资本市场迈进。目前已实现年制造销售:20亿只集成电路块,半导体测试分选与编带机100台。自主开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目,各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户,如LG 电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。综合指标达到国内领先水平,部分指标达到国际先进水平。部份先进工艺填补了安徽省微电子芯片制造的空白,产品远销国内外。

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        公司现有员工700人。公司财务状况良好,2015、2016、2017 年三年销售收入持续翻番,企业经济效益持续稳定增长。公司的封装的产品已全部通过ISO9001 国际质量体系认证,ISO14000 国际环境体系认证,ISO18001 职业健康安全管理体系与SGS 认证,以及Sony环保认证。铜线工艺通过严格的可靠性实验,目前已经具备大量产的能力。2017 年公司继续发力,先后投入4000万元购置高性能封装测试设备,扩充产能,2017年10月,华宇电子一期项目竣工投产,这标志着华宇公司年封测能力迈上了新台阶,未来的路任重而道远。公司预计到2018年资产将达到1.3亿元,可实现销售收入2.5亿元,公司的产品目前主要集中在SOP系列、TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列、BGA系列、SIP系列等几个市场量非常大的品种上,在电镀工艺上采取PPF工艺,在国内率先实现了环保型无铅化电镀大批量生产的能力,为产品进一步拓展欧美市场创造了条件。

        公司计划2017年底,公司二期项目华宇电子封测产业园正式开工。二期工程项目位于国家级池州经济技术开发区,总投资5亿元,总建筑面积40000平方米,包括集成电路先进封装测试规模扩大与技术升级,达到累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片;集成电路封装设备模具与测试设备研发与制造。项目完成达效后,将实现年销售额10亿元,利税1.6亿元。

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         二期一段:总建筑面积30479平方米,其中科研楼占地8298平方米,厂房面积26244平方米。项目总投资3亿元,项目达产后,可实现年产80亿只高可靠性集成电路芯片生产能力、建成集成电路IC设计公共服务平台和集成电路测试与验证公共服务平台、集成电路先进封装测试工厂。主体建筑包括(一栋工厂,一栋研发大楼,二栋宿舍)。

    二期二段:总建筑面积9521平方米,总投资2亿元,包括集成电路先进封装测试规模扩大与技术升级,达到年产100亿只高可靠性集成电路芯片生产能力;集成电路封装设备模具与测试设备研发与制造;封装材料引线框架与包装材料研发与制造、集成电路设计研发大楼(三栋集成电路研发与制造工厂,一栋研发大楼,二栋宿舍)。


    [email protected]池州华宇电子有限公司 版权所有:皖ICP备17029135号
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